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YC-02 有机硅导电胶
特性
该系列产品为高分子材料、改性胺类和片状银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定，粘接强度较高，工艺简便，室温固化，也可低温、加温固化。
用途
广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃等之间的导电性能粘接。
技术指标
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外观（固化后） |
银色 |
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混合比率（重量比） |
10:1 |
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可操作时间（hr,25℃） |
2h |
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固化时间（hr,25℃） |
12~24h |
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固化后 |
抗剪Al-Al（kg/cm2） |
＞5 |
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温度范围（℃） |
-40~+250 |
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体积电阻（Ω·cm ） |
10-2~10-3 |
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注意事项
使用前胶液中的导电颗粒一定需要搅拌均匀。
其他：
●本产品说明书为本研究所基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我所对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用。否则，造成的损失本公司不承担责任。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
